用于选择性激光熔覆技术的钴铬合金 Wirobond® C+
Wirobond® C+ 是 Wirobond® 系列中的为数不多呈粉末状的 钴铬合金，已在德国贝格（BEGO Medical）公司的选择性激 光熔覆技术（Selective Laser Melting， SLM）中使用了近三十年，被广泛地应用于冠、桥修复体的制作。
选择性激光熔覆技术由贝格公司为牙科行业共同开发， 且获得专利。该技术通过 CAD 数据控制激光烧结金属粉末， 层层堆积而成型修复体的基底架。如今，选择性激光熔覆技术已成为牙科市场上一种成熟的加工工艺。它除了具备很高的经济效益外，还凭借其粉末的小粒径，在金属基底架的制作中提供了无与伦比的质量。
Wirobond® C+ 是先进款用于贝格选择性激光熔覆技术的牙科合金。它具有广泛的适用范围，例如两件式基台，当然最主要的仍然是冠和桥修复领域。贝格公司的合金开发主管 PD Dr. Strietzel 说：“这种合金经过百万次的验证应用，确保达到了过去无法企及的安全水平”此外，在激光烧结过程中，材料被完全熔融在一起，从而达到很好的拉伸强度和接近百分之百的密度。凭借其微结构化的表面以及氧化物形成的减少，该技术自然而然地保证了与饰瓷层之间很好的金瓷结合强度及高剪切粘接力。
Wirobond® C+ 是 Wirobond® 系列中的为数不多呈粉末状的 钴铬合金，已在德国贝格（BEGO Medical）公司的选择性激 光熔覆技术（Selective Laser Melting， SLM）中使用了近三十年，被广泛地应用于冠、桥修复体的制作。
选择性激光熔覆技术由贝格公司为牙科行业共同开发， 且获得专利。该技术通过 CAD 数据控制激光烧结金属粉末， 层层堆积而成型修复体的基底架。如今，选择性激光熔覆技术已成为牙科市场上一种成熟的加工工艺。它除了具备很高的经济效益外，还凭借其粉末的小粒径，在金属基底架的制作中提供了无与伦比的质量。
Wirobond® C+ 是先进款用于贝格选择性激光熔覆技术的牙科合金。它具有广泛的适用范围，例如两件式基台，当然最主要的仍然是冠和桥修复领域。贝格公司的合金开发主管 PD Dr. Strietzel 说：“这种合金经过百万次的验证应用，确保达到了过去无法企及的安全水平”此外，在激光烧结过程中，材料被完全熔融在一起，从而达到很好的拉伸强度和接近百分之百的密度。凭借其微结构化的表面以及氧化物形成的减少，该技术自然而然地保证了与饰瓷层之间很好的金瓷结合强度及高剪切粘接力。
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