世界牙科技术
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用于选择性激光熔覆技术的钴铬合金粉末 Wirobond® C+
日期:2022/09/21

Wirobond ® C+是Wirobond ®系列中的为数不多钴铬合金粉末,已在德国贝格(BEGO Medical)公司的选择性激光熔覆技术(Selective Laser Melting,SLM)中使用了近三十年。其适用范围广泛,从铸造卡环支架到冠、桥修复体的制作,并且还能实现完美的密合度。
选择性激光熔覆技术由BEGO公司为牙科应用共同开发,且获得专利。该技术通过CAD数据控制激光烧结金属粉末,层层堆积而成型基底架。此外,该材料在激光烧结过程中被完全熔融在一起,从而获得了近乎100%的密度和出色的拉伸强度。如今,选择性激光熔覆技术已成为牙科市场上一项成熟的加工工艺。它除了具备很高的经济效益外,还凭借小而均匀的粉末粒度,为金属基底架提供无与伦比的质量。
“BEGO为牙科技术推出了选择性激光熔覆技术(SLM),而Wirobond ® C+是先进款应用于该技术的牙科合金。它具有广泛的适用范围,例如卡环支架铸造、单冠、烤瓷技术中的冠桥基底等等,”BEGO公司的合金开发主管PD Dr. Strietzel教授说道。“经过百万次验证的Wirobond ® C+合金 为患者和用户提供了安全、耐腐蚀和高生物相容性的产品。Wirobond ® C+不含镍、镉或铍。通过协调的后处理工艺,可以确保每一个必要的材料特性,例如在模型铸造支架中需要的卡环弹性,不仅可以帮助适当的加力,还具有很高的疲劳强度,”Strietzel继续解释道。凭借其微结构化的表面以及氧化物形成的减少,SLM工艺在烤瓷冠桥技术中提供了极高的剪切粘接力,进而与饰瓷层之间达到很好的金瓷结合。
 
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